日立のインターンシップは、実際の職場で、研究・開発やビジネスの実務に触れていただくプログラムです。バーチャルな情報提供ではなく、リアルな仕事体験を通じて、いま学校で学ばれていることの意義を再確認したり、これから学ばなければいけないことを発見していただきます。
●エンジニア系インターンシップ
募集職種：研究開発、設計、生産技術、品質保証、知的財産、システムエンジニア など
応募人数：200名規模を予定
●ビジネス・ＩＴソリューション系インターンシップ
募集職種：企画・調査、システムエンジニア（文系） など
応募人数：10名程度を予定
＜応募方法＞
募集時期：6月1日(月)～6月26日(金)
インターンシップ実施時期：7月下旬～9月下旬
※状況により追加募集を行うことがあります。
実施場所詳細 全国各事業所 (テーマにより異なります）
募集人数 エンジニア系：200名程度
ビジネス・ＩＴソリューション系：10名程度
資格・対象 全コース共通：4年制大学の学部・修士・博士課程または高専に在籍している方(学年は不問)
※海外の大学にご在籍の方もご応募可能
報酬・交通費 （１） 赴任・帰任費用等：インターン実施にあたっての赴任・帰任費用（※）、
通勤費、旅費は全額負担致します。
（２） 宿泊施設：毎日の通勤が難しい場合に限り、宿泊施設をご準備致します。
（３） 報酬：報酬は支給致しません。但し、昼食相当分として、出勤日１日につき
１，０００円を支給致します。
(※)赴任・帰任旅費については、国内分のみ支給対象となります
申し込み方法 こちらのサイトからエントリーしていただき、マイページを作成ください。
申し込み後のフロー マイページよりＷｅｂテスト（適性試験）を受験頂き、各テーマへご応募ください。
