【合格】インターンエントリーシート(技術系)

メーカー(自動車・機械・電気・素材) 男性 2021卒

2020/04/16(木) 更新

研究テーマ

[目標] 高速・高精度・低コストな鏡面加工法|を開発し、SiC半導体が普及する礎を築く| [内容]シリコンと比べ、SiCは製品の省電力|化・小型化・高速動作化が可能であるため、| 次世代半導体として期待されています。一方,SiCは高硬度であり、加工には多大な コストと時間を要すため、上記の目標を掲げ研究を行いました。SiCは溶融アルカリと 反応しエッチング可能なことを利用した新しい...

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