【合格】インターンエントリーシート（技術系）

研究テーマ

[目標] 高速･高精度･低コストな鏡面加工法|を開発し、SiC半導体が普及する礎を築く｜ [内容]シリコンと比べ、SiCは製品の省電力|化･小型化･高速動作化が可能であるため、｜ 次世代半導体として期待されています。一方,SiCは高硬度であり、加工には多大な コストと時間を要すため、上記の目標を掲げ研究を行いました。SiCは溶融アルカリと 反応しエッチング可能なことを利用した新しい...