【内定】エントリーシート(ハードウェア)(半導体プロセス)
メーカー(自動車・機械・電気・素材)
男性
2020卒
2019/06/25(火) 更新
現時点であなたがソニーで取り組みたいコースを選択してください。それぞれのコースの詳細はこちらよりご覧いただけます。※コースは最大3つまで選択いただけます。(第1希望は必ず選択してください)※第2希望、第3希望の選択は任意です。
50.ディスプレイデバイス・発光デバイス・センシングデバイス【研究開発】
47.イメージセンサー光学技術【研究開発】
56.イメージセンサー・次世代センサー(専門性不問)