ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング(JASM)

【25卒】【技術系総合職】2025年度新卒 秋採用

  • 25卒
  • 本選考

最終更新日:2024年10月01日

情報の精度には最大限注意しておりますが、新型コロナウイルスの感染予防対策等による社会情勢の変化の影響で、募集内容に随時変更があるかもしれないため、本記事に記載の情報は最新ではない可能性があります。締切情報収集の際には本記事の記載情報だけでなく、必ず当該企業の採用HP/マイページなどでご確認いただき、そこで発表されている"最新の一次情報"を優先して下さいますよう、お願い申し上げます。

【JASMでは第2工場建設計画(事業拡大)に伴い、2025年入社の秋採用を受け付けています。】

■募集職種/募集部門:技術系総合職

■応募資格(対象学生、必須スキルなど)
・理系出身学生
・英語(意欲のある方)、中国語(できれば尚可)、日本語(流暢)

■応募方法:マイページ【エントリーシート】よりエントリーシートを提出してください。

■応募締め切り:随時受付 ※エントリーシート提出順に随時選考が始まります。

■選考プロセス:書類選考→適性検査→面接(1~2回/オンライン)→内定提示
                 
■仕事内容
【設備機器エンジニア:Equipent Engineer】
半導体を製造するための設備を改善したり、もしくは設備メーカーとともに改良を重ねます。具体的には、クリーンルーム環境で半導体装置の取り扱いを行います。社内外のリソースを活用し、積極的に継続的改善プロジェクトを推進します。

【モジュールアソシエイトエンジニア:Module Associate Engineer】
装置のトラブル対応や製造装置の稼働率向上などの改善業務を担当する。また、生産装置を用いた条件設定、実験、試作等のサポートを行い、新規装置の立ち上げ時はハードウエアの立ち上げ、プロセス条件だしを行う。

【アシスタントエンジニア:Assistant Engineer】
半導体を製造するための設備を改善したり、もしくは設備メーカーとともに改良を重ねます。具体的には、クリーンルーム環境で半導体装置の取り扱いを行います。社内外のリソースを活用し、積極的に継続的改善プロジェクトを推進します。

【プロセスインテグレーションエンジニア:Process Integration Engineer】
それぞれの要素技術を生産プロセスとして統合していきます。プロセス設計の弱点や製造ツールの問題を特定し、プロセスの安定性を維持し、顧客に技術的なソリューションを提供します。

【プロセスエンジニア:Process Engineer】
統計的プロセス制御手法を適用して、堅牢な製造プロセスを確立および維持します。具体的には、膜の加工や洗浄など、それぞれの要素プロセスに特化した内容となります。

【生産性向上エンジニア:Yield Excellence Engineer】
潜在的な歩留まりを制限する欠陥の原因を特定し、プログラムおよび関連モジュールの積極的な欠陥削減ロードマップを定義します。

【マニュファクチュアリングエンジニア:Intelligent Manufacturing Engineer】
生産スケジュールの作成や、製造設備の効率改善および品質維持を行います。計画的なライン運営、製造ラインの生産性を向上させ、計画した納期および生産量を安定的に提供します。

【ファシリティエンジニア:Facility Engineer】
主として半導体ウェハ工場の設計と製造、工場の運営を行います。工場建設過程では建設の品質を監督し、環境保全と安全向上、工場完成後では工場の維持管理を行います。

上記職種以外に、【Productープロダクト エンジニア】、【Intelligent Manufacturing Centerーインテリジェントマニュファクチャリングセンター エンジニア】、【Industrial Safety & Environmental
ProtectionーISEPエンジニア(産業安全・環境保全)】、【Quality & Reliabilityー品質管理エンジニア】 、【Material Managementーマテリアルマネジメント(物流・購買・調達)エンジニア】も募集しています。
 

JASM HP

 

【ES設問内容】
◆研究内容の詳細をご記入ください。※未決定の場合は、研究予定や専攻内容などをご記入ください。(400文字以下)
◆学生時代に最も打ち込んだことを記入してください(400文字以下)
◆自己PRをご記入ください。(長所と短所を含む)(400文字以下)
◆JASMを選んだ理由を以下の中から上位3つをご選択ください。※選択した項目を踏まえ志望動機をご入力ください。(1つ以上3つ以下)
半導体業界/将来性/社風/福利厚生/職務内容/研修制度の充実さ/長期的なキャリアプラン/働く環境/待遇/勤務地/その他
◆志望動機をご記入ください。(400文字以下)
◆入社後挑戦したい仕事をご記入ください。(例:希望ポジションとその理由、入社後どうなっていきたいか)(400文字以下)
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