ソニーセミコンダクタソリューションズ の本選考ES
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【内定】エントリーシート(研究開発職)
メーカー(自動車・機械・電気・素材) 2024卒 男性
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このQAはソニーセミコンダクタソリューションズ の本選考ESの内容です。
Q 選んだコースで,あなたがソニーで取り組みたい内容について記述してください(500文字以内)
A 私は,AIおよびイメージング分野を軸とした技術開発に携わることで世界に感動を提供したいと考えております.研究活動において〇〇が重要であると気づき,〇〇に関する研究に取り組んできました.この〇〇においてカギとなるイメージセンサー,プロセッサー,画像処理アルゴリズムの全てを自社で連携して研究開発ができる貴社だからこそ,領域を跨いだ新しい技術開発が可能であると考えています.AIを使うだけでなく,AIに適した画像を撮影するためのデバイス設計までも行うことで,現状の画像処理の性能限界を引き上げ,従来の常識を超える画像処理技術の開発を実現したいです.さらに,職場密着型のインターンシップを通してどのように人々に感動を与えるかを重視する土壌が会社全体に根付いていることを体感し,イメージング分野だけでなく,多岐に渡る事業領域を持つ貴社ならではの様々な領域と連携した研究開発を行い,新たな感動を創造することで貴社に貢献していきたいと考えています. ソニーセミコンダクタソリューションズ の本選考ESの回答です。 1 -
エントリーシート(半導体プロセス開発)
メーカー(自動車・機械・電気・素材) 2023卒 男性
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このQAはソニーセミコンダクタソリューションズ の本選考ESの内容です。
Q 選んだコースで取り組みたい内容 (300文字以内)
A 接合技術の開発に携わりたい.接合プロセスはデバイス形成において重要な役割を担っており,製品の性能を左右する大きな要素であると考えている.貴社はCMOSイメージセンサにおいて,積層型やCu-Cu接合など他社を圧倒する技術を多く持ち,業界を牽引することから,貴社であれば最先端の開発に携わり,多くのことを学ことができると考えている.また,私が現在取り組んでいる接合法は金属薄膜を用いることでウエハの室温接合を可能にする技術であるため,研究で培ってきた知識や経験は貴社で接合に関する開発に携わる上で役立たせることができると考えている.そこで,貴社に入社し,世の中を豊かにする技術や製品を開発したい. ソニーセミコンダクタソリューションズ の本選考ESの回答です。 0