情報の精度には最大限注意しておりますが、新型コロナウイルスの感染予防対策等による社会情勢の変化の影響で、募集内容に随時変更があるかもしれないため、本記事に記載の情報は最新ではない可能性があります。締切情報収集の際には本記事の記載情報だけでなく、必ず当該企業の採用HP/マイページなどでご確認いただき、そこで発表されている"最新の一次情報"を優先して下さいますよう、お願い申し上げます。
■募集対象
2023年3月末までに高等専門学校、専門学校、短期大学、大学、大学院を卒業見込みの方で2023年4月に入社可能な方
※「必要となる経験や知識」を満たしている方
■必要となる経験や知識
・電気・電子系の基礎知識、または機構系の基礎知識
・モノづくり経験（規模や分野は問いません）
・以下に挙げた項目のハードウェア開発に興味や関心があること
基板設計、システムLSI設計、無線設計、電源設計、筐体設計、ユーザビリティ設計、冷却システム設計、機構部品開発、
製品評価検証
■実施内容
・ハードウェア開発業務の紹介
・エンジニアとの座談会
■実施日時
2021年12月22日（水）10:00-12:30 / 13:00-15:30 / 16:00-18:30
2022年1月18日（火）10:00-12:30 / 13:00-15:30 / 16:00-18:30
※同内容なので、いずれかの日程に参加してください。
■実施方法：オンライン
■応募方法：マイページにログオンの上、セミナー予約画面からお申込みください。
※申し込み多数の際は、抽選が行われます。
■申込締切：2021年12月10日（金）12:00
※このイベントは、任天堂の採用選考活動とは一切関係なく行われるものです。
イベント詳細ページ
